EMC&SI在PCB設(shè)計上的應(yīng)用

EMC&SI在PCB設(shè)計上的應(yīng)用(DrBinson)課程介紹：

● 課程背景            　
    隨著集成電路的工作速度不斷提高，電路的復(fù)雜性不斷增加，多層板和高密度電路板的出現(xiàn)等等都對PCB板級設(shè)計提出了更新更高的要求。尤其是半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字器件復(fù)雜度越來越高，門電路的規(guī)模達到成千上萬甚至上百萬，現(xiàn)在一個芯片可以完成過去整個電路板的功能，從而使相同的PCB上可以容納更多的功能。PCB已不僅僅是支撐電子元器件的平臺，而變成了一個高性能的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。這樣，信號完整性EMC在PCB板級設(shè)計中成為了一個必須考慮的一個問題。傳統(tǒng)的PCB板的設(shè)計依次經(jīng)過電路設(shè)計、版圖設(shè)計、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通過一系列儀器測試電路板原型來評定。如果不能滿足性能的要求，上述的過程就需要經(jīng)過多次的重復(fù)，尤其是有些問題往往很難將其量化，反復(fù)多次就不可避免。這些在當前激烈的市場競爭面前，無論是設(shè)計時間、設(shè)計的成本還是設(shè)計的復(fù)雜程度上都無法滿足要求。在現(xiàn)在的PCB板級設(shè)計中采用電路板級仿真已經(jīng)成為必然�；谛盘柾暾缘腜CB仿真設(shè)計就是根據(jù)完整的仿真模型通過對信號完整性的計算分析得出設(shè)計的解空間，然后在此基礎(chǔ)上完成PCB設(shè)計，最后對設(shè)計進行驗證是否滿足預(yù)計的信號完整性要求。如果不能滿足要求就需要修改版圖設(shè)計。與傳統(tǒng)的PCB板的設(shè)計相比既縮短了設(shè)計周期，又降低了設(shè)計成本。
    一款好的PCB設(shè)計，可以給生產(chǎn)帶來便利并節(jié)約成本。而設(shè)計好的PCB并不是拿到板廠就可以生產(chǎn)加工的，前期的PCB資料處理決定著對此產(chǎn)品研發(fā)、成本和品質(zhì)控制，因此需要PCB設(shè)計人員在熟悉掌握相關(guān)軟件應(yīng)用的基礎(chǔ)上，還要了解流程、工藝和PCB板高速信號完整性、抗干擾設(shè)計及電磁兼容等相關(guān)的知識。
    不重視PCB的設(shè)計往往會對公司造成極大的損失，重復(fù)的改板，影響了產(chǎn)品推向市場的時間，增加了研發(fā)投入，降低了產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力，增加了售后服務(wù)，甚至造成整個項目投資的失敗。
    本課程系統(tǒng)地介紹了與PCB設(shè)計相關(guān)的理論和實踐知識，結(jié)合業(yè)界最流行的仿真設(shè)計軟件講解如何在PCB上進行信號完整性設(shè)計及電磁兼容設(shè)計，并結(jié)合實際指出設(shè)計人員在設(shè)計中常出現(xiàn)的錯誤,從理論上分析產(chǎn)生問題的原因。同時進行大量成功和失敗的案例講解，為學員提供豐富的實踐經(jīng)驗。

● 課程大綱
一、PCB設(shè)計基礎(chǔ)
 ◇ PCB概述
 ◇ PCB設(shè)計的發(fā)展歷史
 ◇ PCB疊層
 ◇ 20－H原則
 ◇ 3－W原則
二、PCB的電氣性能
 ◇ 導(dǎo)線電阻；
 ◇ 電感和電容：
 ◇ 特征阻抗；
 ◇ 傳輸延遲（高頻板）；
 ◇ 衰減與損耗；
 ◇ 外層電阻；
 ◇ 內(nèi)層絕緣電阻。
三、PCB的抗干擾設(shè)計
 ◇ 形成干擾的基本三個要素
 ◇ 抗干擾設(shè)計的基本原則
 ◇ PCB設(shè)計的一般原則
 ◇ 印制電路板抗干擾措施
 ◇ 特殊系統(tǒng)的抗干擾措施
 ◇ 總結(jié)：降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗
四、電磁兼容設(shè)計
 ◇ 電磁干擾現(xiàn)象
 ◇ 產(chǎn)生電磁干擾的條件及分析
 ◇ 保證良好電磁兼容設(shè)計的措施
 ◇ 電磁兼容應(yīng)用實例
 ◇ 單、雙面板的電磁兼容設(shè)計
 ◇ 多層板的電磁兼容性設(shè)計
 ◇ 時鐘電路之EMC設(shè)計
五、信號完整性設(shè)計
 ◇ 關(guān)于高速電路
 ◇ 高速信號的確定
 ◇ 什么是傳輸線
 ◇ 所謂傳輸線效應(yīng)
 ◇ 關(guān)于通孔的設(shè)計
 ◇ 避免傳輸線效應(yīng)的方法
 ◇ 高速設(shè)計中多層PCB的疊層問題
 ◇ 高速設(shè)計中的各種信號線特點
 ◇ SI問題的常見起因
 ◇ SI設(shè)計準則設(shè)計的實現(xiàn)
 ◇ SI問題及解決方法
六、仿真模型的理解和使用
 ◇ SPICE模型簡介
 ◇ IBIS模型基礎(chǔ)(Input/Output Buffer Information  Specification(Ver3.2 Now))
 ◇ IBIS模型文件示例
 ◇ IBIS模型的構(gòu)成
 ◇ Visual IBIS Editor 介紹
七、案例分析及討論
 ◇ 基于LVDS的高速背板仿真分析
 ◇ XXE10-7000路由交換機信號完整性設(shè)計規(guī)范

● 講師介紹
    DrBinson　
    經(jīng)　驗：有十多年EDA從業(yè)經(jīng)驗，曾在美國艾默生、國內(nèi)某著名通訊公司EDA部門就職，工作期間,主要負責大量公司重點項目的設(shè)計，如小型化2.5G改良項目、多媒體流服務(wù)器項目以及及電源等項目的設(shè)計，參與公司戰(zhàn)略項目傳輸XXXX-10G項目的仿真、布局、布線工作，為該項目的仿真召集人，主任工程師，并完成了“用LVDS實現(xiàn)的大容量高速背板”及“PCB的抗干擾設(shè)計及電磁兼容”等相關(guān)課題的研究。擔任EDA專家技術(shù)組核心成員、兼職講師，參與《PCB設(shè)計指南》、《高速PCB設(shè)計手冊》等的編寫工作。曾與多位PCB仿真和設(shè)計領(lǐng)域的美國高級專家進行技術(shù)交流及合作，現(xiàn)為美國某著名EDA公司高級技術(shù)顧問。有著豐富的實踐經(jīng)驗和理論知識，并在行業(yè)的各種雜志上發(fā)表多篇技術(shù)論文，為許多公司培養(yǎng)了大量EDA行業(yè)工作者。
    �！￠L：電子電路設(shè)計、PCB設(shè)計、電磁兼容設(shè)計、針對PCB設(shè)計存在的缺陷提供分析咨詢和解決方案.精通當前EDA行業(yè)所有高端PCB設(shè)計軟件。
    部分培訓過的企業(yè)：深圳市鴻邦電子有限公司、深圳億豐威電子公司、泰瑞達(上海) 有限公司、碼捷（蘇州）科技有限公司、威海華菱光電有限公司、瑞侃電子（上海）有限公司、寧波大學、貴陽儀器儀表工業(yè)公司永青示波器廠、上海磊躍自動化設(shè)備有限公司、廣州智光電氣股份有限公司、霍尼韋爾（天津）有限公司、上海施耐德有限公司、比亞迪集團、安達電子（深圳）有限公司、上海毅聯(lián)信息技術(shù)有限公司、深圳德昌電機、多美玩具(深圳)有限公司、啟源國際、武漢邁力特通信有限公司、上海鐵路通信工廠、東芝信息機器杭州有限公司、北京松電院高壓所、南京夏普電子有限公司、光普電子（蘇州）有限公司、西門子數(shù)控（南京）有限公司、上海光電醫(yī)用電子儀器有限公司、華盈科技（杭州）有限公司、東方通信股份有限公司、聯(lián)想信息產(chǎn)品（深圳）有限公司、捷普（廣州）電子有限公司、ABB低壓開關(guān)有限公司、三洋半導(dǎo)體、廣東省電信規(guī)劃設(shè)計院、華憶科技、東莞權(quán)智集團、杭州士蘭微電子股份有限公司、山東九陽小家電有限公司、福特中國采購中心、華東計算技術(shù)研究所、珠海光聯(lián)通訊技術(shù)有限公司等等。

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