【時間地點】 | 2025年6月13-14日 上海 | 2025年9月12-13日 深圳 | |
【培訓講師】 | 于博士 | |
【參加對象】 | 從事硬件開發(fā)部門主管、硬件項目負責人、SI工程師、硬件開發(fā)工程師、PCB設計工程師、測試工程師、系統(tǒng)工程師、質(zhì)量管理人員等。 | |
【參加費用】 | ¥4280元/人 (含講師費、全套資料、兩天午餐費、點心費、證書費、發(fā)票) | |
【會務組織】 | 森濤培訓網(wǎng)(m.wwwb1393.com).廣州三策企業(yè)管理咨詢有限公司 | |
【咨詢電話】 | 020-34071250;020-34071978(提前報名可享受更多優(yōu)惠) | |
【聯(lián) 系 人】 | 龐先生,鄧小姐;13378458028、18924110388(均可加微信) | |
【在線 QQ 】 | 568499978 | 課綱下載 |
【溫馨提示】 | 本課程可引進到企業(yè)內(nèi)部培訓,歡迎來電預約! |
課程背景
信號完整性是內(nèi)嵌于PCB設計中的一項必備內(nèi)容,無論高速板還是低速板或多或少都會涉及信號完整性問題。仿真或者guideline的確可以解決部分問題,但無法覆蓋全部風險點,對高危風險點失去控制經(jīng)常導致設計失敗,保證設計成功需要系統(tǒng)化的設計方法。許多工程師對信號完整性知識有所了解,但干活時卻無處著手。把信號完整性設計落到實處,也需要清晰的思路和一套可操作的方法。系統(tǒng)化設計方法是于爭博士多年工程設計中摸索總結出來的一套穩(wěn)健高效的方法,讓設計有章可循,快速提升工程師的設計能力。
本課程詳細介紹了信號完整性(SI)和電源完整性(PI)知識體系中重要的知識點,以及經(jīng)常導致設計失敗的隱藏的風險點。圍繞這些知識點,通過一個個案例逐步展開系統(tǒng)化設計方法的理念、思路和具體操作方法。最后通過一個完整的案例全面展示對整個單板進行系統(tǒng)化信號完整性設計的執(zhí)行步驟和操作方法。
讓設計有章可循!學完本課程,能理清設計思路,掌握一套可操作的設計方法,以及必備的知識點,把信號完整性設計真正落到實處。
面向人群
從事硬件開發(fā)部門主管、硬件項目負責人、SI工程師、硬件開發(fā)工程師、PCB設計工程師、測試工程師、系統(tǒng)工程師、質(zhì)量管理人員等。
課程內(nèi)容
一、信號完整性概述
1.1 什么是信號完整性
1.2 影響信號質(zhì)量的因素簡介
1.3 信號完整性設計中的5類典型問題
二、傳輸線、參考平面、返回電流
2.1 信號傳播與電流環(huán)路
2.2 傳輸線延時
2.3 等效介電常數(shù)
2.4 特性阻抗及影響因素
2.5 信號看到的阻抗
2.6 返回電流的空間分布
2.7 返回電流:表層、內(nèi)層、同層相鄰導體
2.8 參考不同平面時的電流環(huán)路
2.9 參考平面上的孔洞
2.10 從BGA Ball 位置觀察返回電流
2.11 板間互連的回流
2.12 參考平面
三、線間串擾及其他耦合干擾
3.1 線間串擾
3.2 影響串擾的有關參數(shù)
3.3 線與孔串擾
3.4 平面缺失導致的層間串擾
3.5 線與平面之間的耦合干擾
3.6 元器件與線之間的耦合干擾
3.7 回流路徑引起的耦合干擾
3.8 孔間串擾
3.9 跨分割與串擾
3.10 信號給無關電源注入噪聲
四、反射、端接、拓撲結構
4.1 典型的反射波形成因
4.2 如何判斷信號是否合格
4.3 端接方法
4.4 幾種拓撲結構的特性
4.5 兩個典型設計場景的應用
五、差分對及模態(tài)轉(zhuǎn)換
5.1 差分信號與共模信號
5.2 單端信號看到的阻抗
5.3 差分阻抗、共模阻抗
5.4 差分對的返回電流
5.5 完整的電流環(huán)路
5.6 如果回流不連續(xù)
5.7 松耦合還是緊耦合
5.8 松緊耦合與抗干擾能力辨析
5.9 耦合變化引起的反射
5.10 松緊耦合與損耗
5.11 差分、共模、模態(tài)轉(zhuǎn)換
5.12 導致模態(tài)轉(zhuǎn)換的不對稱
5.13 解決模態(tài)轉(zhuǎn)換問題
六、Gbps 阻抗連續(xù)性問題
6.1 Stub的影響
6.2 回流路徑引入的Stub
6.3 過孔Stub
6.4 參考面上的溝槽
6.5 AC Cap 挖空優(yōu)化
6.6 表貼焊盤引起的阻抗不連續(xù)
6.7 多個阻抗不連續(xù)點對信號影響
6.8 差分孔
七、PDN系統(tǒng)設計及優(yōu)化
7.1 數(shù)字IO口的瞬態(tài)電流
7.2 PDN系統(tǒng)分析模型
7.3 目標阻抗設計方法
7.4 電容的頻域特性
7.5 電容的安裝電感
7.6 電容的并聯(lián)
7.7 影響諧振峰的因素
7.8 配置電容網(wǎng)絡的方法
7.9 PDN阻抗不滿足Spec的解決措施
7.10 磁珠濾波器特性
7.11 磁珠濾波參數(shù)計算與選型
優(yōu)質(zhì)售后服務,提升培訓效果
參訓學員或者企業(yè)在課程結束后,可以享受電磁兼容技術方面優(yōu)質(zhì)售后服務,作為授課之補充,保證效果,達到學習目的。
主要內(nèi)容如下:
1.【技術問題解答】培訓后一年內(nèi),如有課程相關技術問題,可通過電話、郵件、微信聯(lián)系我們,我們將第一時間協(xié)助解決;
2.【定期案例分享】分享不斷,學習不斷;
3.【技術交流群】加入正式技術交流群,與行業(yè)大咖零距離溝通;
4.【EMC元件選型技術支持】如學員在EMC元件選擇或應用上有不清楚的可隨時與我們溝通;
5.【往期經(jīng)典案例分析】行業(yè)典型EMC案例分享、器件選型等資料;
6.【研討會】不限人數(shù)參加相關線上或者線下研討會,企業(yè)內(nèi)部工程師可相互分享,共同成長;
7.【EMC測試服務】選擇我們EMC測試服務,可享受會員折扣服務;
講師資歷
于博士 著名實戰(zhàn)型信號完整性設計專家
多年大型企業(yè)工作經(jīng)歷,目前專注于為企業(yè)提供信號完整性設計咨詢服務。擁有《信號完整性揭秘--于博士SI設計手記》 《Cadence SPB15.7 工程實例入門》等多本學術及工程技術專著。錄制的《Cadence SPB15.7 快速入門視頻教程(60集)》深受硬件工程師歡迎。
近20年的高速電路設計經(jīng)驗,專注于高速電路信號完整性系統(tǒng)化設計,多年來設計的電路板最高達到28層,信號速率超過12Gbps,單板內(nèi)單電壓軌道電流最大達到70安培,電路板類型包括業(yè)務板卡、大型背板、測試夾具、工裝測試板等等,在多個大型項目中對技術方案和技術手段進行把關決策,在高速電路信號完整性設計方面積累了豐富的經(jīng)驗。
曾主講數(shù)百場信號完整性設計、信號完整性仿真等課程。公開課及內(nèi)訓企業(yè)覆蓋了通信電子、醫(yī)療器械、工業(yè)控制、汽車電子、電力電子、雷達、導航、消費電子、核工業(yè)等多個行業(yè)。